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半导体IGBT智能功率模块应该如何灌封?-快三平台灌胶设备

半导体IGBT智能功率模块应该如何灌封-快三平台灌胶设备

半导体IGBT功率模块灌胶必须在真空环境下灌胶。IGBT因为产品空间小,线路部份基本覆盖整个腔体,又要保证产品在长时间使用不坏,灌胶起保护作用,胶水必须渗透至每根线径里面,所以必须采用高负压的真空环境下注胶。

 

智能功率模块是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件,由高速低功耗管芯(IGBT)和优化的门极驱动电路,以及快速保护电路构成。IPM内的IGBT管芯都选用高速型的,而且驱动电路紧靠IGBT,驱动延时小,所以IPM开关速度快,损耗小。

 

半导体IGBT功率模块灌胶机,真空特点

西门子PLC控制

计量泵控制配比

采用动态/静态方式

自动清洗混合装置

全程检测物料

实时监测管路压力

可设定自动排胶

存储多组灌注参数,实现多段灌注

配有搅拌装置

加热恒温装置

真空脱泡功能

真空室压力低力1mbar

真空环境下注胶

产品注胶无汽泡

与流水线接驳,实行自动注胶!